2023년 7월 17일 HPSP 주가 분석

 

 

2023년 7월 17일 HPSP 주가 분석

 

썸네일입니다.

 

1. 요약

2023년 7월 현재 수급, 재료, 차트 측면에서 매우 긍정적인 상황임.

2023년 코스피 지수의 급락이 없는 한 지속적인 상승이 기대됨

목표 주가 60,000원 이상

 

2. 기본적 분석

현재 시가총액: 2조 8,000억 내외

일평균 거래대금 700~1,100억 내외

 

투자지표

 

 

영업이익과 당기순이익이 2019년 이후부터 급격하게 증가하는 모습이 매우 인상적입니다.

2023년 올해 전망치와 2024년 내년 전망치도 매우 인상적인 모습입니다.

 

 

 

3. 재료 분석

HPSP는 High Pressure Solution Provider의 이니셜로, 현재까지 전 세계에서 유일하게 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비를 판매하는 기업입니다.

구체적으로, HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.

트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는28 나노미터(이하㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기 위해 도입되었습니다. High-K 소재의 유전율은 기존 SiO2 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 "Interface Defect”발생 수준이 기존 SiO2 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체 성능을 제한하게 됩니다. 따라서 이를 극복하기 위한 새로운 해결책이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하"HPA") 공정인 것입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소 (D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si (Hydrogen-Silicon) 결합을 형성하여 계면결함(Interface Defect)을 전기적으로 비 활성화시켜 트랜지스터의 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시킬 수 있습니다. HPSP의 고압수소 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구 개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비입니다.

이러한 기술을 활용한 HPSP의 GENI-SYS 장비는 전 세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체가 될 것으로 예상되고 있습니다.

고객 Reference 확보로 신규 수주가 지속적으로 증가 중이며, 현재 수주 잔고가 연간 케파를 상회하여 메모리향 판매 감소에도 불구하고, 2023년 탑 급 라인의 성장이 기대되고 있습니다.

고압어닐링 기술에 사용되는 중수소는 고압에서 폭발성이 존재하여, 이를 활용한 장비는 안전 인증과고객 인증까지 걸리는 시간이 타 반도체 장비 대비 긴 것으로 추정되고 있습니다. 따라서, HPSP의 기술 개발이 완료됐다는 전제하에 고객사 인증까지 2년 이상 소요될 것으로 예상되며, 2년 내 경쟁업체의 시장 진입이 어려울 것으로 판단되며, 독점 및 높은 수익성이 2024년까지 유지될 것으로 전망됩니다.

 

 

4. 기술적 분석

 

 

HPSP의 일봉을 살펴보면, 정배열 상태에서 20일선을 잠시 깨는 조정을 보였다가 최근 지수 반등과 맞물려 연속 양봉을 나타내고 있는 모습입니다. 이런 종목은 지수가 잠시 조정을 받을 때 지수의 하방지지(최근에는 2500 부근쯤으로 추정됨)가 확인되면 매수 대응하는 트레이딩 전략이 적용되면 수익률이 극대화될 수 있겠습니다. 오늘 일봉은 볼린저 밴드 상단을 지지하며 마감하였습니다. 추후 몇 일간은 볼린저 밴드 상단을 지지하면서 상승하는 모습을 보여줄 수도 있으며, 볼린저 밴드 상단을 데드 크로스 하면서 하락하더라도 이전처럼 30일선이나 45일선 등을 지지하면서 반등할 가능성이 높아 보입니다.

 

 

HPSP의 주봉을 살펴보면, 일봉과 마찬가지로 볼린저 밴드의 상단을 지지하고 있습니다. 이번주까지는 볼린저 밴드 상단을 지지하는 모습을 보이다가 볼린저 밴드 상단을 깨는 조정 이후에 10 주선이나 5 주선 등을 지지하면서 상승 추세를 유지할 것으로 보입니다.

 

 

HPSP의 월봉 상황을 살펴보면, 52주 신고가를 넘어 156주 신고가 위치에 있으며, 이번달까지는 큰 조정 없이 상승 추세 유지하다가 8월 정도에는 한 달 정도의 기간조정을 줄 수도 있을 것으로 예상됩니다.

 

 

 

지난주 금요일인 7월 14일 HPSP는 3,610억 원의 거래대금을 기록했습니다. 최근 6개월 동안 일봉 거래량으로는 가장 큰 거래대금을 기록한 것입니다. 거래대금 추이와 차트 모습 등을 종합해서 판단했을 때, HPSP의 상승 추세는 당분간 지속될 것으로 예측됩니다.